产品用途：
适用于单晶硅半导体材料料的多线切割，单晶硅半导体的晶块内圆切削的润滑、降温、清洗防锈。

性能特点：
1、极强的携载性能、悬浮性能；
2、克服了了传统中性切削液单一机械作用的缺点，将化学劈裂作用与机械切割作用完美的结合在一起，作用力均一稳定，有效解决了切片工艺中的应力腐蚀问题，从而大幅度降低了损伤；
3、有效解决了切屑和切粒粉末的再沉积问题，避免了硅表面的化学键合吸附现象，便于硅片的清洗和后续加工；
4、散热效果好
5、无离子污染，有效消除金属离子尤其铁离子的污染；
6、良好的清洗渗透性能，可防止工具磨具钝化，对磨具具有良好的自锐作用，提高工具的切削力，延长工具的使用寿命，缩短单个工件加工时间；
7、突出的润滑性能，明显降低切削工件时产生的噪⾳音，减少划痕、表面粗超、崩边、碎片等现象的出现，明显改善加工工件的表面质量量，大幅度提高工件的光洁度。
8、良好的防锈性能，抗腐臭臭性能，产品稳定性好，使用寿命长；
9、水性环保产品；

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HDF硅专用切削液.pdf